329 Cuコアを有するSn-Agはんだを用いたBGA接合部の組織と強度
書誌事項
- タイトル別名
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- Microstructure and strength of BGA joint using Cu cored Sn-Ag solder
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収録刊行物
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- 溶接学会全国大会講演概要
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溶接学会全国大会講演概要 162-163, 2000-03-13
溶接学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1541417145302856960
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- NII論文ID
- 110003429853
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- NII書誌ID
- AN10273925
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- NDL-Digital
- CiNii Articles