237 BGAマイクロ接合部組織に及ぼすSn-Pb, Sn-Ag系はんだ中へのCu添加の影響
書誌事項
- タイトル別名
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- Effect of Cu Addition to Su-Pb or Sn-Ag Solder on BGA Joint Microstrusture
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収録刊行物
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- 溶接学会全国大会講演概要
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溶接学会全国大会講演概要 154-155, 2000-09-05
溶接学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1544231895069989248
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- NII論文ID
- 110003431847
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- NII書誌ID
- AN10273925
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- NDL-Digital
- CiNii Articles