スパッタ法によるITO薄膜の低温成膜法の検討
書誌事項
- タイトル別名
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- ITO films deposition examine with low temperature by sputtering
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説明
本研究では、ターゲットから放出される酸素負イオンに起因した高エネルギー粒子によって膜表面の衝撃がない対向ターゲット式スパッタ法と低いスパッタ電圧で成膜することによって高エネルギー粒子の基板衝突を抑制することが可能と考えられたrf・dc結合型マグネトロンスパッタ法を用いてITO薄膜を耐熱性の低いアクリル基板上に堆積することを試みた。その結果、対向ターゲット式スパッタ法は良好な特性を持つ低抵抗のITO薄膜を作製するために有効な堆積方法であること、低電圧でスパッタできるrf・dc結合型マグネトロンッスパッタ法は高エネルギー粒子の基板衝撃を抑制でき、良好はITO薄膜を作製する方法として有効であることがわかった。
収録刊行物
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- 電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料
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電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 98 (376), 15-21, 1998-10-29
一般社団法人電子情報通信学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1570291227422775680
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- NII論文ID
- 110003199301
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- NII書誌ID
- AN10012932
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- CiNii Articles
