温度サイクル試験と熱衝撃試験におけるはんだ接合部の劣化についての比較評価

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タイトル別名
  • Comparison of Degradation of Solder Joints between Thermal Shock Test and Sloped Thermal Cycling Test

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説明

宇宙空間では太陽光照射の有無により、厳しい熱衝撃環境が発生することから、電子部品のはんだ接合部には優れた耐熱衝撃性が要求される。現在、宇宙開発事業団では、電子部品の小型化、高密度実装化に対応するために「宇宙用表面実装はんだ付標準工程(案)」の検討を進めており、その中で規定している評価試験を従来の「温度サイクル試験」に替わり「熱衝撃試験」にしようとしている。本報告では、 この「温度サイクル試験」と「熱衝撃試験」について比較試験を行い、はんだ接合部のクラック、及びはんだ結晶の挙動を比較すると共に、効果的な評価試験仕様について考察を行った。

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キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1570854177466158208
  • NII論文ID
    110003301779
  • NII書誌ID
    AN10013243
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • CiNii Articles

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