PPF (Pre-Plated-Frame)パッケージプロセスの開発

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書誌事項

タイトル別名
  • Development of PPF(Pre-Plated-Frame)Package Process

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説明

プラスチックパッケージのアセンブリプロセスでは、その最終工程でアウターリードのはんだメッキ処理が行われているが、従来より外部委託で処理されており、プロセスのTAT短縮・インライン化の支障となっている。これを削除する為に、はんだPPFのパッケージプロセスの開発を行った。高速メッキプロセスの確立、アセンブリプロセスの低温化を行い、又は、はんだPPF特有の問題である樹脂成型時のはんだ変形についは、下地メッキ仕様の適正化により対策でき、従来プロセスと同等の生産性・信頼性レベルを確保した。

収録刊行物

  • 信学技報

    信学技報 94 17-24, 1994

    一般社団法人電子情報通信学会

被引用文献 (1)*注記

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キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1572261552344595072
  • NII論文ID
    110003317378
  • NII書誌ID
    AN00245490
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • CiNii Articles

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