受動チップ部品の実装方式による高周波特性比較

  • 井関 裕二
    (株)東芝研究開発センター材料デバイス研究所
  • 内田 竜朗
    (株)東芝研究開発センター材料デバイス研究所
  • 高木 映児
    (株)東芝研究開発センター材料デバイス研究所
  • 吉原 邦夫
    (株)東芝研究開発センター材料デバイス研究所
  • 昆野 舜夫
    (株)東芝研究開発センター材料デバイス研究所

書誌事項

タイトル別名
  • High frequency characteristic comparison in assembly style for chip components.

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説明

移動体通信端末を始めとする各種電子機器の小形化要求に答える実装方式として、受動チップ部品の実装面積低減が可能なバンプ実装方式(図1)を提案してきた。本稿では、電気的な高周波特性の面からパンプ実装とフィレット実装を比較した結果を報告する。

収録刊行物

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1572543027276017280
  • NII論文ID
    110003262351
  • NII書誌ID
    AN10471452
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • CiNii Articles

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