光関連材料・デバイス-1 マルチチップLEDパッケージのジャンクション温度と熱抵抗の測定
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- 小形 喜一
- コイト電工(株)
書誌事項
- タイトル別名
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- Kim,B.H., Bang,Y.T., Kang,J.N. et al. : Measurement of Junction Temperature and Thermal Resistance of Multi-chip LED Package [Proceedings of the 5th Lighting Conference of China, Japan and Korea, pp.357-360(2012)]
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収録刊行物
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- 照明学会誌
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照明学会誌 97 (1), 41-, 2013-01-01
一般社団法人照明学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1572543027801774080
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- NII論文ID
- 110009578870
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- NII書誌ID
- AN00268860
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- ISSN
- 00192341
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- CiNii Articles
