高速・高密度なコネクタの電気特性解析モデルの検討
書誌事項
- タイトル別名
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- Modeling of high-speed and high densily connector for simulation
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説明
ATM交換機などの通信装置の高機能化に伴い装置内での高速信号伝送が要求されている。この実現のため、信号伝送系を構成する部品の電気特性を予測し、信号伝送特性を評価できることが重要である。本報告は、高密度で複雑なコネクタの電気特性をその構造から検討し、実装時の特性評価をシミュレーションにより行うため、コネクタの伝送線路による解析モデルの作成方法を提案した。高密度パッケージコネクタを例にTDR波形及び周波数特性について測定値と解析値とを比較し提案したモデル化の適合性と精度の検討を行った。その結果、かん合部や曲がり部での精度低下はあるが、実用的な周波数領域で有効な方法であること、汎用的な設計への適用が可能であることを示した。
収録刊行物
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- 電子情報通信学会技術研究報告. EMD, 機構デバイス
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電子情報通信学会技術研究報告. EMD, 機構デバイス 93 (143), 13-18, 1993-07-16
一般社団法人電子情報通信学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1572824502199198080
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- NII論文ID
- 110003293397
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- NII書誌ID
- AN10383978
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- CiNii Articles