はんだバンプによるセルフアライメントを用いたMUレセプタクル形受光モジュール

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タイトル別名
  • Optical module with MU connector interface using self-alignment technique by solder-bump chip bonding

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説明

はんだバンプによるセルフアライメントを応用したレセプタクル形受光モジュール構成を提案し, そのキー部品としてフェルール付きチップキャリアを開発した. このチップキャリアに受光素子をはんだバンプ接続して, MUレセプタクル形受光モジュールを試作した. 受光素子は, はんだバンプのセルフアライメント作用でチップキャリアのフェルール内の光ファイバに位置合わせされ, 無調整で光結合が完了した. PDの帯域劣化は殆どみられなかった. 新しいレセプタクル形光モジュール構成は, 面発光素子にも適用可能である. 将来は, 「はんだバンプ接続法」による光軸セルファライメントの採用により, アセンプルコストを低減した光送信モジュールと光受信モジュールを組み合わせ, 低コスト光通信システムの構築が期待できる.

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参考文献 (6)*注記

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キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1573105977189841792
  • NII論文ID
    110003199078
  • NII書誌ID
    AN10012932
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • CiNii Articles

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