印鑑照合処理専用LSIの設計・試作の検討
書誌事項
- タイトル別名
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- Design and Chip Fabrication of Seal Impression Matching LSI
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説明
我が国では、金融機関における本人確認や決裁手段として印鑑が使われており、印鑑照合が重要な役割をはたしている。印鑑照合は、ソフトウェア処理が可能であるが、処理時間がかかるという問題がある。そこで、照合処理のハードウェア化を行い、照合処理時間の短縮を図る。照合処理を行う回路を設計し、論理シミュレータで動作レベルの検証をしたのち、レイアウト設計を行ってチップ試作した。本稿では、設計した照合回路の構成とPLDによる動作の検証結果およびチップ試作結果について述べる。
収録刊行物
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- 電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路
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電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 97 (579), 25-30, 1998-03-06
一般社団法人電子情報通信学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1573105977274090496
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- NII論文ID
- 110003316752
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- NII書誌ID
- AN10013276
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- CiNii Articles