CI-2-6 異種材料接合によるSiC系エンジニアリングサブストレート(CI-2.異種材料融合デバイス技術の新展開-エピから貼り合わせまで,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
書誌事項
- タイトル別名
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- CI-2-6 SiC-based Engineering Substrates by Bonding Different Types of Materials
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収録刊行物
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- 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集
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電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集 2015 (2), "SS-41"-"SS-42", 2015-08-25
一般社団法人電子情報通信学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1573950402639049984
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- NII論文ID
- 110009982698
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- NII書誌ID
- AN10489017
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- CiNii Articles
