CSP、BGA等最新パッケージ技術の現状と問題点

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タイトル別名
  • The State-of-Art and Problems of The Recent Packages : CSP, BGA, etc

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説明

本セッションでは, ICカードや情報携帯端末のような高密度実装を必要とする.LSIにはCSP(Chip Scale Package),BGA(Ball Grid Array)等のパッケイジが採用されようとしているが, これらパッケイジの最先端技術の現状と多ピン化と薄型化に伴う技術的問題点を如何にして克服するかをテーマとしたパネル討論を企画した.今回の研究会で後半に発表される各技術報告を中心話題して,第一線の研究者をパネリストとして迎え,今後どのような技術的ブレークスルーが要求され,また期待できるかについて総合的な討論を行う.

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キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1574231877096681088
  • NII論文ID
    110003199058
  • NII書誌ID
    AN10012932
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • CiNii Articles

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