Solder Bump Forming using Micro Punching Technology

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  • 微細打ち抜き法によるはんだバンプ形成技術

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半導体チップの高集積化、多ピン化が進み、高密度化に有利なフリップチップ実装方式が有力視されている。この場合、はんだバンプを如何に高品質・低コストに形成するかが重要な課題となる。はんだバンプ形成方法には、めっきや蒸着ではんだ膜を形成する方法や、はんだワイヤやはんだボールを用いる方法があるが、前者は膜厚制御や設備コストなどの課題があり、後者はバンプ径の微細化に限界があった。著者らは、微細打ち抜き技術を開発し、φ100μm以下のバンプを高精度に形成できることを確認したので報告する。

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1574231877156675968
  • NII Article ID
    110003338727
  • NII Book ID
    AN10398476
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • CiNii Articles

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