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Effects of Interfacial Reaction between Lead-Free Solders and Cu Pad on the Joint Strength of QFP

書誌事項

タイトル
Effects of Interfacial Reaction between Lead-Free Solders and Cu Pad on the Joint Strength of QFP
著者
Akio Hirose

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詳細情報

  • CRID
    1010282256756839452
  • 資料種別
    journal article
  • データソース種別
    • KAKEN

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