Sn-Ag-Al系合金/Cu接合による界面溶解反応と熱疲労サイクル特性
書誌事項
- タイトル別名
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- Interfacial Dissolution Reaction and Thermal Fatigue Cycle Property for Sn-Ag-Al Solder Alloy/Cu
抄録
「Mate 2004 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・ 実装技術シンポジウム - ブロードバンドインターネット時代に向けた生産技術革新とサイエンス」論文集収録。
収録刊行物
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- 10th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics
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10th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 5-6 149-154, 2004-02
溶接学会（マイクロ接合研究委員会）