Copper interconnects, new contact and barrier metallurgies/structures, and low-k interlevel dielectrics III : at the 208th ECS meeting, October 16-21, 2005, Los Angeles, California, USA

CiNii 所蔵館 1館

書誌事項

タイトル
"Copper interconnects, new contact and barrier metallurgies/structures, and low-k interlevel dielectrics III : at the 208th ECS meeting, October 16-21, 2005, Los Angeles, California, USA"
責任表示
[editors, G. S. Mathad ... [et al.]]
出版者
  • Electrochemical Society
出版年月
  • c2006
書籍サイズ
24 cm

この図書・雑誌をさがす

注記

"Sponsoring Divisions: Dielectric Science and Technology, Electronics and Photonics, Electrodeposition."

Includes bibliographical references and indexes

関連図書・雑誌

もっと見る

詳細情報 詳細情報について

ページトップへ