「ハードウェアのシリコンバレー深圳」に学ぶ : これからの製造のトレンドとエコシステム
書誌事項
- タイトル
- "「ハードウェアのシリコンバレー深圳」に学ぶ : これからの製造のトレンドとエコシステム"
- 責任表示
- 藤岡淳一著
- 出版者
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- インプレスR&D
- 出版年月
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- 2017.11
- 書籍サイズ
- 21cm
- タイトル別名
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- 「ハードウェア ノ シリコンバレー」 シンセン ニ マナブ : コレカラ ノ セイゾウ ノ トレンド ト エコ システム
- 「ハードウェアのシリコンバレー深セン」に学ぶ : これからの製造のトレンドとエコシステム
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130000795073377024
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- NII書誌ID
- BB25689487
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- ISBN
- 9784844398035
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- 東京
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- データソース種別
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- CiNii Books