Wide bandgap power semiconductor packaging : materials, components, and reliability

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書誌事項

タイトル
"Wide bandgap power semiconductor packaging : materials, components, and reliability"
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edited by Katsuaki Suganuma
出版者
  • Woodhead Publishing, an imprint of Elsevier
出版年月
  • c2018
書籍サイズ
23 cm
シリーズ名/番号
  • : print

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1130000795560549376
  • NII書誌ID
    BB26392188
  • ISBN
    9780081020944
  • 本文言語コード
    en
  • 出版国コード
    uk
  • タイトル言語コード
    en
  • 出版地
    • Duxford
  • 分類
  • 件名
  • データソース種別
    • CiNii Books
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