Proceedings of the Symposia on Interconnects, Contact Metallization, and Multilevel Metallization and Reliability for Semiconductor Devices, Interconnects, amd Thin Insulator Materials

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書誌事項

タイトル
"Proceedings of the Symposia on Interconnects, Contact Metallization, and Multilevel Metallization and Reliability for Semiconductor Devices, Interconnects, amd Thin Insulator Materials"
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edited by T.O. Herndon, H.S. Rathore ... [et al.] ; [sponsored by the] Dielectric Sicence and Technology and Electronics Divisions
出版者
  • Electrochemical Society
出版年月
  • c1993
書籍サイズ
23 cm

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Includes bibliographical references and indexes

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1130000795563259008
  • NII書誌ID
    BA21695367
  • ISBN
    156677067X
  • LCCN
    93070069
  • Web Site
    https://lccn.loc.gov/93070069
  • 本文言語コード
    en
  • 出版国コード
    us
  • タイトル言語コード
    en
  • 出版地
    • Pennington, NJ
  • データソース種別
    • CiNii Books
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