電子デバイス配線接合用超微細熱圧着機構の解析とそのモデル化
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "電子デバイス配線接合用超微細熱圧着機構の解析とそのモデル化"
- 責任表示
- 研究代表者 高橋康夫
- 出版者
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- 大阪大学接合科学研究所
- 出版年月
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- 1998.3
- 書籍サイズ
- 30 cm
- タイトル別名
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- デンシ デバイス ハイセン セツゴウヨウ チョウビサイ ネツ アッチャク キコウ ノ カイセキ ト ソノ モデルカ
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注記
課題番号: 07455291
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130000795863198464
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- NII書誌ID
- BB28712971
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- 本文言語コード
- en
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- [吹田]
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- データソース種別
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- CiNii Books