電子部品用エポキシ樹脂 : 半導体実装材料の最先端技術
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "電子部品用エポキシ樹脂 : 半導体実装材料の最先端技術"
- 責任表示
- 高橋昭雄監修
- 出版者
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- シーエムシー出版
- 出版年月
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- 2015.3
- 書籍サイズ
- 26cm
- タイトル別名
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- デンシ ブヒンヨウ エポキシ ジュシ : ハンドウタイ ジッソウ ザイリョウ ノ サイセンタン ギジュツ
- Epoxy resin for electronic devices : state-of-the-art technologies for semiconductor packaging materials
- High technology information
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130000796576917760
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- NII書誌ID
- BB18999021
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- ISBN
- 9784781310596
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- 東京
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- 件名
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- NDLSH: エポキシ樹脂
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- データソース種別
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- CiNii Books