マイクロ接合と信頼性設計法 : エレクトロニクス実装における
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "マイクロ接合と信頼性設計法 : エレクトロニクス実装における"
- 責任表示
- 荘司郁夫, 折井靖光著
- 出版者
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- 科学情報出版
- 出版年月
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- 2014.10
- 書籍サイズ
- 21cm
- タイトル別名
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- マイクロ セツゴウ ト シンライセイ セッケイホウ : エレクトロニクス ジッソウ ニ オケル
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注記
文献あり
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130000798272989184
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- NII書誌ID
- BB17144593
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- ISBN
- 9784904774229
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- つくば
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- 分類
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- NDC9: 549
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- 件名
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- BSH: マイクロエレクトロニクス
- BSH: 電子機器
- BSH: 電子部品
- BSH: はんだ
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- データソース種別
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- CiNii Books
