低レベル熱サイクルが積層板剥離損傷進展に及ぼす効果

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書誌事項

タイトル
"低レベル熱サイクルが積層板剥離損傷進展に及ぼす効果"
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研究代表者 高雄善裕
出版者
  • [九州大学]
出版年月
  • 1997.3
書籍サイズ
30cm
タイトル別名
  • テイレベル ネツサイクル ガ セキソウバン ハクリ ソンショウ シンテン ニ オヨボス コウカ
  • 科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書 : 平成6年度-平成8年度

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注記

課題番号:06452347

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1130282270301080576
  • NII書誌ID
    BA72081384
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    ja
  • 出版地
    • [福岡]
  • データソース種別
    • CiNii Books
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