書誌事項
- タイトル
- "Fatigue life prediction of solder joints in electronic packages with ANSYS"
- 責任表示
- by Erdogan Madenci, Ibrahim Guven, Bahattin Kilic
- 出版者
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- Kluwer Academic
- 出版年月
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- c2003
- 書籍サイズ
- 25 cm.
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注記
CD-ROM in pocket attached to inside back cover
Includes bibliographical references and index
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130282270807621120
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- NII書誌ID
- BA61879503
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- ISBN
- 1402073305
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- LCCN
- 2000238928
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- Web Site
- https://lccn.loc.gov/2000238928
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- 本文言語コード
- en
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- 出版国コード
- us
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- タイトル言語コード
- en
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- 出版地
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- Boston, Mass. ; London
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- 分類
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- DC21: 621.381046
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- データソース種別
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- CiNii Books