次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術 : FOWLP・FOPLP/混載部品化
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書誌事項
- タイトル
- "次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術 : FOWLP・FOPLP/混載部品化"
- 責任表示
- 越部茂著
- 出版者
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- サイエンス&テクノロジー
- 出版年月
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- 2017.7
- 書籍サイズ
- 26cm
- タイトル別名
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- ジセダイ ハンドウタイ パッケージ ノ カイハツ ドウコウ ト コンゴ ヒツヨウナ パッケージング ザイリョウ ギジュツ : FOWLP FOPLP コンサイ ブヒンカ
- 「FOWLP・FOPLP/混載部品化」次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術
- 次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング材料技術 : FOWLP FOPLP混載部品化
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注記
記述は第2刷(2018.9)による
参考文献: p112-114
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130282271529391360
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- NII書誌ID
- BB27653979
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- ISBN
- 9784864281560
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
-
- 東京
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- 件名
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- NDLSH: 半導体
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- データソース種別
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- CiNii Books