高周波対応基板材料の開発動向と応用展開

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Bibliographic Information

Title
"高周波対応基板材料の開発動向と応用展開"
Statement of Responsibility
河合晃監修
Publisher
  • シーエムシー出版
Publication Year
  • 2021.2
Book size
26cm
Other Title
  • コウシュウハ タイオウ キバン ザイリョウ ノ カイハツ ドウコウ ト オウヨウ テンカイ
  • Development trend and its application of substrate materials in high-frequency communication
  • High technology information

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Notes

奥付・背に「T1168」とあり

文献あり

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1130287661302807203
  • NII Book ID
    BC06479451
  • ISBN
    9784781315904
  • Text Lang
    ja
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • 東京
  • Classification
  • Subject
  • Data Source
    • CiNii Books
    • KAKEN
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