高周波対応基板材料の開発動向と応用展開
CiNii
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Bibliographic Information
- Title
- "高周波対応基板材料の開発動向と応用展開"
- Statement of Responsibility
- 河合晃監修
- Publisher
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- シーエムシー出版
- Publication Year
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- 2021.2
- Book size
- 26cm
- Other Title
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- コウシュウハ タイオウ キバン ザイリョウ ノ カイハツ ドウコウ ト オウヨウ テンカイ
- Development trend and its application of substrate materials in high-frequency communication
- High technology information
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Notes
奥付・背に「T1168」とあり
文献あり
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1130287661302807203
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- NII Book ID
- BC06479451
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- ISBN
- 9784781315904
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- Text Lang
- ja
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- Country Code
- ja
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- Title Language Code
- ja
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- Place of Publication
-
- 東京
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- Data Source
-
- CiNii Books
- KAKEN