高周波対応基板材料の開発動向と応用展開
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "高周波対応基板材料の開発動向と応用展開"
- 責任表示
- 河合晃監修
- 出版者
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- シーエムシー出版
- 出版年月
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- 2021.2
- 書籍サイズ
- 26cm
- タイトル別名
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- コウシュウハ タイオウ キバン ザイリョウ ノ カイハツ ドウコウ ト オウヨウ テンカイ
- Development trend and its application of substrate materials in high-frequency communication
- High technology information
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注記
奥付・背に「T1168」とあり
文献あり
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130287661302807203
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- NII書誌ID
- BC06479451
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- ISBN
- 9784781315904
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- 東京
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- データソース種別
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- CiNii Books
- KAKEN