Impact of cracking beneath solder pads in printed board laminate on reliability of solder joints to ceramic ball grid array packages
書誌事項
- タイトル
- "Impact of cracking beneath solder pads in printed board laminate on reliability of solder joints to ceramic ball grid array packages"
- 責任表示
- P.-E. Tegehall, B.D. Dunn
- 出版者
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- ESA Publications Division
- 出版年月
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- c2003
- 書籍サイズ
- 30 cm
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注記
"March 2003."
Includes bibliographical references
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130862534238494626
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- NII書誌ID
- BD06105390
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- ISBN
- 9290923628
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- LCCN
- 2003504225
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- Web Site
- https://lccn.loc.gov/2003504225
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- 本文言語コード
- en
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- 出版国コード
- ne
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- タイトル言語コード
- en
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- 出版地
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- Noordwijk
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- 分類
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- LCC: TK7870.16
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- 件名
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- データソース種別
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- CiNii Books