Reliable 300 mm Wafer Level Hybrid Bonding for 3D Stacked CMOS Image Sensors

詳細情報 詳細情報について

• CRID

  1360855569920834816

• DOI

  10.1109/ectc.2016.202

• Web Site

  http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/7542794/7545393/07545530.pdf?arnumber=7545530

• データソース種別

  • Crossref