サドンデスTEGとOBIRCHを用いたダマシンCu配線のエレクトロマイグレーション評価

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  • 横川 慎二
    NECエレクトロニクス株式会社生産事業本部製品技術事業部信頼性品質管理グループ

書誌事項

タイトル別名
  • Electromigration Lifetime Test in Damascene Copper Interconnects using Sudden Death Test Structure and OBIRCH
  • サドンデス TEG ト OBIRCH オ モチイタ ダマシン Cu ハイセン ノ エレクトロマイグレーション ヒョウカ

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説明

ロジックLSIのトランジスタ間を接続するCu配線のエレクトロマイグレーション試験では,寿命分布がBimodal(双山)形状となることが最近報告されている.このBimodal分布の分布形状の把握には,大量のサンプルと長時間の試験が必要となる.また,故障解析も容易ではない.今回,1個のサンプル中に多数の試験対象セグメントを含むTEG(Test Element Group)を開発した.これを用いたサドンデス試験法により,少数サンプルによる試験でも,多数サンプル評価に匹敵する結果を得ることが出来た.同時に,試験時間の短縮を可能にした.加えて, OBIRCH (Optical Beam Induced Resistance CHange)による解析を考慮した設計により,故障解析の容易化を実現した.実験の結果,初期分布は上下配線層を接続するvia中のボイドモードであり,真性分布はvia下のボイドモードであることがわかった.

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