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- 田岡 直人
- ルネサスエレクトロニクス株式会社生産本部実装・テスト技術統括部システムパッケージ設計部パッケージ設計技術開発課
書誌事項
- タイトル別名
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- Junction Temperature Prediction Technique for LSI
- 発熱チップの温度予測技術
- ハツネツ チップ ノ オンド ヨソク ギジュツ
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収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学会誌
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エレクトロニクス実装学会誌 13 (4), 268-274, 2010
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204559635456
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- NII論文ID
- 10030703062
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- NII書誌ID
- AA11231565
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BC3cXpvVekt7k%3D
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL書誌ID
- 10763715
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles