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- 村上 武彦
- ミナミ株式会社
書誌事項
- タイトル別名
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- The Development of the Wafer CSP Package by the Print Method
- インサツ コウホウ ニ ヨル ウエハ レベル CSP パッケージ ノ カイハツ
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収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学会誌
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エレクトロニクス実装学会誌 10 (7), 514-517, 2007
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204559814144
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- NII論文ID
- 110006437321
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- NII書誌ID
- AA11231565
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL書誌ID
- 9262848
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles