平滑アルミナ基板と無電解純Ｎｉめっき膜の密着性と内部応力との関係

DOI Web Site Web Site 被引用文献4件 参考文献36件
  • 伊藤 潔
    兵庫県立大学大学院工学研究科物質系工学専攻
  • 福室 直樹
    兵庫県立大学大学院工学研究科物質系工学専攻
  • 八重 真治
    兵庫県立大学大学院工学研究科物質系工学専攻
  • 松田 均
    兵庫県立大学大学院工学研究科物質系工学専攻

書誌事項

タイトル別名
  • The Relations between Adhesion and Internal Stress of Electroless Pure Ni Film on Smooth Alumina Substrate
  • ヘイカツ アルミナ キバン ト ムデンカイ ジュンNiメッキ マク ノ ミッチャクセイ ト ナイブ オウリョク ト ノ カンケイ

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説明

平滑アルミナ基板と無電解純Niめっき膜の密着性の向上を目指し，基板/膜界面に作用するエネルギ収支の観点から，密着性と内部応力との関係を検討した。そのため，両測定における単位をエネルギ（J/m2）に統一することで理想的な付着エネルギの導出を試みた。その結果，ピールエネルギGpは膜厚依存性がみられ，ピールエネルギGpはいずれの純Niめっきにおいても膜厚が増加するにつれて，低下が見られた。膜厚0.2 μm以上では，柱状晶純Niめっきが最も高い値を示し，平滑アルミナ基板との高い密着性が得られた。理想的な付着エネルギである界面付着エネルギGadはピールエネルギGpと内部歪エネルギGinの和にはならず，さらに，曲げ変形エネルギGbend，弾性変形エネルギGel，破断エネルギGfを考慮する必要がある。柱状晶純Niめっきがナノ結晶純Niめっきと比べて高い密着性が得られた理由として，内部歪エネルギ（内部応力）の極小化による基板/膜界面の空隙発生の抑制および弾性変形エネルギGel，破断エネルギGfの極小化による基板/膜界面近傍の強靭性化によるものと考えられる。

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