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- 若林 猛
- カシオ計算機株式会社APプロジェクト
書誌事項
- タイトル別名
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- The Embedded Device Technologies and New Jisso Materials
- 部品内蔵技術と次世代実装材料--WLP&EWLP技術の変遷と今後の実装技術
- ブヒン ナイゾウ ギジュツ ト ジセダイ ジッソウ ザイリョウ WLP EWLP ギジュツ ノ ヘンセン ト コンゴ ノ ジッソウ ギジュツ
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収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学会誌
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エレクトロニクス実装学会誌 12 (2), 120-124, 2009
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204559880576
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- NII論文ID
- 110007122659
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- NII書誌ID
- AA11231565
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BD1MXktFGlsb4%3D
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL書誌ID
- 10193470
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles
