高温ダイアタッチ向けCu被覆Zn/Alクラッド接合材

DOI Web Site Web Site 被引用文献2件 参考文献23件 オープンアクセス
  • 山口 拓人
    株式会社日立製作所横浜研究所生産技術研究センタ実装ソリューション研究部
  • 池田 靖
    株式会社日立製作所横浜研究所生産技術研究センタ実装ソリューション研究部
  • 秦 昌平
    株式会社日立製作所横浜研究所生産技術研究センタ実装ソリューション研究部
  • 小田 祐一
    日立金属株式会社電線材料カンパニー電線事業部
  • 黒木 一真
    日立金属株式会社電線材料カンパニー電線事業部

書誌事項

タイトル別名
  • Cu-Coated Zn/Al Clad Solder for High Temperature Die Attachment
  • コウオン ダイアタッチ ムケ Cu ヒフク Zn/Al クラッド セツゴウザイ

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説明

高温用Pbフリーはんだとして，Zn-Alはんだの酸化軽減，防止による濡れ性向上を狙った，Zn/Al/Znクラッド材およびZn/Al/Cuクラッド材を開発した。本材料はZn，Al，Cu条を用いてクラッド圧延により製造し，共晶融解反応によりはんだとして機能する。Zn/Al/Cuクラッド材は最表面のCu層によりZnおよびAlの酸化が防止され，かつ，下地のAl層がCuの拡散バリア層として働くことで，材料の溶融時までCu被覆が維持された。その結果，100 ppmの高酸素濃度雰囲気での接合を達成した。本材料により作製した継手はPbはんだの継手よりも-55/150°Cでの温度サイクル寿命が長いことを確認した。

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被引用文献 (2)*注記

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参考文献 (23)*注記

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