部品内蔵パッケージ MCeP<sup>®</sup> (Molded Core embedded Package) の開発

DOI Web Site Web Site 参考文献2件
  • 田中 功一
    新光電気工業株式会社開発統括部第二商品開発部
  • 町田 洋弘
    新光電気工業株式会社開発統括部第二商品開発部
  • 中村 篤司
    新光電気工業株式会社開発統括部第二商品開発部
  • 梅原 正人
    新光電気工業株式会社アセンブリ事業部設計部
  • 小山 鉄也
    新光電気工業株式会社開発統括部第二商品開発部

書誌事項

タイトル別名
  • Development of Embedded Device Package, MCeP<sup>®</sup> (Molded Core embedded Package)
  • 平成28年技術賞受賞講演 部品内蔵パッケージMCeP (Molded Core embedded Package)の開発
  • ヘイセイ 28ネン ギジュツショウ ジュショウ コウエン ブヒン ナイゾウ パッケージ MCeP (Molded Core embedded Package)ノ カイハツ
  • Development of Embedded Device Package, MCeP<sup>&reg;</sup> (Molded Core embedded Package)

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説明

高密度3次元実装としてPoP (Package on Package)構造が広く採用されている中，パッケージ上面全面に他の半導体パッケージや電子部品が搭載可能な部品内蔵パッケージMCeP® (Molded Core embedded Package)を開発した。MCeP®は，上基板，ICチップが内蔵される埋め込み層，下基板の3層構造となっており，上下対称に近い構造にするとともに，基板厚や基板材料を最適化することでパッケージ反りを小さくしている。またICチップだけでなく，抵抗やキャパシタなど受動部品の内蔵も可能である。製造プロセスには，既存の半導体アセンブリ技術を適用し，高い製造歩留り，短TAT (Turn Around Time)を実現した。2014年よりモバイル機器用途のパッケージ向けに量産を開始している。

収録刊行物

参考文献 (2)*注記

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