書誌事項
- タイトル別名
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- Board Level Optical Interconnection Technologies Applying UV Curable Resin and Mask Transfer Method
- UV硬化性樹脂とマスク転写法を用いたボードレベル光インターコネクション技術
- UV コウカセイ ジュシ ト マスク テンシャホウ オ モチイタ ボードレベル ヒカリ インターコネクション ギジュツ
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収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学会誌
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エレクトロニクス実装学会誌 12 (5), 381-385, 2009
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204560918912
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- NII論文ID
- 110007359649
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- NII書誌ID
- AA11231565
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BD1MXhtVKmtbzI
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL書誌ID
- 10405720
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles
- KAKEN
