ダブプリズムを用いた接触画像解析に基づくポリシングパッド表面性状の定量評価手法の開発に関する研究

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タイトル別名
  • Development of Evaluation Method for Geometrical Characterization of Polishing Pad Surface Texture Based on Contact Image Analysis Using Image Rotation Prism
  • ダブプリズムを用いた接触画像解析に基づくポリシングパッド表面性状の定量評価手法の開発に関する研究--ドレッサ粒度がパッド表面性状に及ぼす影響
  • ダブプリズム オ モチイタ セッショク ガゾウ カイセキ ニ モトズク ポリシングパッド ヒョウメン セイジョウ ノ テイリョウ ヒョウカ シュホウ ノ カイハツ ニ カンスル ケンキュウ ドレッサ リュウド ガ パッド ヒョウメン セイジョウ ニ オヨボス エイキョウ
  • —ドレッサ粒度がパッド表面性状に及ぼす影響—
  • —Effect of Mesh Size of Dresser Grains on Polishing Pad Surface Texture—

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抄録

Polishing is generally used in fabricating high-quality silicon wafers. Polishing efficiency and accuracy depend not only on the pad surface texture but also the actual conditions of contact between the wafer and the pad. Furthermore, the pad surface texture is affected by the dressing conditions. Currently, no effective quantitative methods or parameters for pad surface evaluation have been established. In this study, we propose a technique based on contact image analysis using an image rotation prism. We also discuss the effect of dressing conditions on the following parameters : (1) contact ratio, (2) number of contact points, (3) spacing of contact points and (4) spatial FFT results of a contact image. These parameters were found to be effective for evaluating pad surface texture.

収録刊行物

  • 精密工学会誌

    精密工学会誌 76 (11), 1276-1282, 2010

    公益社団法人 精密工学会

被引用文献 (2)*注記

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参考文献 (1)*注記

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