異なる大きさのチップ抵抗はんだ接合部における熱疲労き裂進展の3次元非破壊評価

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Three-dimensional and nondestructive evaluation of thermal fatigue crack propagation process in solder joints of different-sized resistor

SPring-8における放射光を利用したX線CT装置を用い、1005サイズおよび1608サイズのチップ抵抗はんだ接合部の熱疲労き裂発生および進展の様相を非破壊で観察した。得られた3次元でのき裂進展様相から、進展速度をき裂表面積で整理し、チップ抵抗の寸法効果について検討した。

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 26 (0), 131-133, 2012

一般社団法人エレクトロニクス実装学会