Sn-Ag-Cu微小はんだの疲労延性指数および係数の温度・周波数依存性
書誌事項
- タイトル別名
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- Temperature and Frequency Dependence of Fatigue Ductility Exponent and Coefficient of Sn-Ag-Cu Micro Solder
説明
電子実装部のはんだ接合部では，構成部材の熱膨張係数差に起因する熱疲労破壊が問題となっており，疲労寿命予測法の確立が重要である．疲労寿命予測法として，JEITA規格ET7407に記される修正Coffin-Manson則があげられる．ここで記される修正Coffin-Manson則はPb-Snはんだ合金を用いたC4パッケージより得られた経験則であり，鉛フリーはんだ合金に適用できるか不明である．そこで本研究では，Sn-3.0Ag-0.5Cu微小はんだ接合体を用いて修正Coffin-Manson則における温度および周波数の影響を精査し，温度および周波数を考慮した疲労寿命予測式を提案する．
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 24 (0), 308-309, 2010
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205556165888
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- NII論文ID
- 130005469626
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可
