3次元SIP(System-in-Package)を実現するPackage Stacked CSPの熱抵抗解析
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- 丸山 朋代
- シャープ株式会社
書誌事項
- タイトル別名
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- Thermal resistance analysis of Package Stacked CSP for Three-dimensional SIP (System-in-Package)
抄録
当社では、3次元SIP(System-in-Package)を実現するため、パッケージ積層が可能な超薄型パッケージであるPackage Stacked CSP を開発した。Package Stacked CSPは、従来CSPとの比較において、またパッケージ積層状態についても、放熱挙動が注目される。そこで、シミュレーション解析による評価を実施したので本稿にて報告する。<BR> 実測結果に基づいたシミュレーション解析の整合性確認を行なった上で、シミュレーション解析にてPackage Stacked CSPの熱抵抗値を算出した。熱抵抗値は、パッケージ積層によっては大きな影響は受けず、パッケージサイズ、チップサイズ、アンダーフィル材の使用有無等に大きく影響されるが、メモリチップ搭載時の放熱性に問題はないことを確認した。また、高消費電力であるロジックチップについては現在、対応可能な構造の検討を進めている。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 2003 (0), 116-116, 2003
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205556762240
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- NII論文ID
- 130004589063
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可