Study on non-contact chuck for semiconductor wafers using squeeze effect at ultrasonic frequencies

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Other Title
  • 超音波スクイーズ効果を利用した半導体ウェハ用非接触チャックに関する研究
  • Improvement of horizontal holding force
  • 水平方向保持力の向上法

Description

半導体ウェハの搬送には、空気のベルヌーイ効果を利用した非接触チャックが一般的である。しかし、水平方向保持力がないためその外周部に止め具が必要であり、これが発塵やウェハ損傷の原因となる。そこで、著者は水平方向保持力のある超音波スクイーズ効果を利用した半導体ウェハ用非接触チャックを提案している。本稿では、提案する非接触チャックの水平方向保持や減衰特性を明らかとし、水平方向保持力の安定性向上を図った。

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1390001205651647744
  • NII Article ID
    130005028101
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2007a.0.765.0
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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