CMPの研磨レートに及ぼすパッド表面性状評価パラメータの影響分析
書誌事項
- タイトル別名
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- Effect of Evaluation Parameters for Pad Surface Asperity on Removal Rate in CMP
抄録
本研究では研磨パッドの表面性状に着目し，研磨レートを向上させるための接触画像解析における各評価パラメータの指標提示を目的とする．本報告では，研磨レートとパッド表面性状との相関関係を示すとともに，高い研磨レートをもたらし得るパッド表面性状の指標について検討した結果を述べる．
収録刊行物
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- 精密工学会学術講演会講演論文集
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精密工学会学術講演会講演論文集 2013S (0), 619-620, 2013
公益社団法人 精密工学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205655852032
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- NII論文ID
- 130005031902
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可