書誌事項
- タイトル別名
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- Effect of heat-treatment on the peeling strength between electroless Cu-Ni alloy plating and polyimide film
- ポリイミド フィルム ジョウ ムデンカイ Cu Niメッキ ヒマク ノ ピール キョウド ニ オヨボス カネツ ショリ ノ エイキョウ
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収録刊行物
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- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 18 (0), 1D1-1-, 2008
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会