直接貼付InP/Si基板接合界面におけるボイドによる電気特性への影響

DOI

金谷佳則

上智大
松本恵一

上智大
岸川純也

上智大
下村和彦

上智大

書誌事項

タイトル別名

Electrical characteristics influenced by interfacial voids of directly-bonded InP/Si substrate

収録刊行物

応用物理学会学術講演会講演予稿集

応用物理学会学術講演会講演予稿集 2014.2 (0), 3161-3161, 2014-09-01

公益社団法人応用物理学会

キーワード

詳細情報詳細情報について

CRID

1390014945748992000
DOI

10.11470/jsapmeeting.2014.2.0_3161
ISSN

24367613
本文言語コード

ja
データソース種別
- JaLC

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