Investigation of Fators Affecting Adhesion Reliability of Encapsulating Resin-Metal Substrate Interface in Power Devices

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  • パワーデバイスにおける封止樹脂と金属基板界面の接着信頼性への影響因子の検討
  • パワーデバイス ニ オケル フウシ ジュシ ト キンゾク キバン カイメン ノ セッチャク シンライセイ エ ノ エイキョウ インシ ノ ケントウ

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