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- 坂本 浩捷
- 株式会社ダイセル
書誌事項
- タイトル別名
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- Low-Temperature Bonding Materials and Insulation Materials for High-Density 3D Packaging
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学会誌
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エレクトロニクス実装学会誌 27 (5), 398-403, 2024-08-01
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390019534938323456
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- Crossref