書誌事項
- タイトル別名
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- Experimental Assessment of Electronic Package Deformation Using Digital Image Correlation Technique
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抄録
本稿では，電子パッケージング分野の実験手法の1つである，DIC（Digital Image Correlation）技術の紹介や代表的な応用事例について述べる。応用事例としてアンダーフィルが塗布されたFlip-Chipパッケージのはんだジョイントの熱変形の信頼性，および薄いフィルムの機械物性値の特性化，そして落下衝撃条件でのPCBの転移・動的変形の測定について説明した。このような実験結果は解析モデルの検証に活用でき，さらに製品設計の最適化へ貢献できると期待する。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学会誌
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エレクトロニクス実装学会誌 14 (5), 422-426, 2011
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282679537012864
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- NII論文ID
- 10029343588
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- NII書誌ID
- AA11231565
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BC3MXhtFersbnO
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL書誌ID
- 11206277
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- 本文言語コード
- en
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可