「光回路実装の現状と将来展望」次世代光インタコネクション技術　　波長多重光接続パッケージ内システム集積（ＷＤＭ‐ＯＩ‐ＳｉＰ）への期待

DOI Web Site Web Site 被引用文献2件 参考文献12件
  • 裏 升吾
    京都工芸繊維大学大学院工芸科学研究科電子システム工学部門
  • 金高 健二
    独立行政法人産業技術総合研究所光技術研究部門ハイブリッドフォトニクスグループ

書誌事項

タイトル別名
  • Potential of Wavelength-Division-Multiplexing Optical-Interconnect System in Package for Future Ultrahigh Performance Signal Processing
  • 波長多重光接続パッケージ内システム集積(WDM-OI-SiP)への期待
  • ハチョウ タジュウ ヒカリ セツゾク パッケージ ナイ システム シュウセキ WDM OI SiP エ ノ キタイ

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