書誌事項
- タイトル別名
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- Soft Chucking in One-by-one Automatic Mirror Polishing of Silicon Wafers.
- シリコン ウエハ ノ マイヨウシキ ケンマ ニ オケル ソフト チャッキング
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抄録
This paper deals with wafer chucking technology, a dominant factor in wafer flatness, in a one-by-one automatic mirror polishing process for large size silicon wafers. Rigid vacuum chucking generates wafer dimples from unexpected particles coming into the interface between wafer and chuck surfaces. Soft chucking with porous elastic film pads as chuck surfaces can prevent the generation of wafer dimples. Especially, controlling the moisture content distribution through the porous elastic film pads can achieve a good chucking accuracy to improve the wafer flatness in the chuck with a pressure detaching mechanism for automatic unloading.
収録刊行物
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- 精密工学会誌
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精密工学会誌 59 (1), 149-154, 1993
公益社団法人 精密工学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282679741767808
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- NII論文ID
- 110001371186
- 10003572696
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- NII書誌ID
- AN1003250X
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- ISSN
- 1882675X
- 09120289
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- NDL書誌ID
- 3807698
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可